1. 该机型为研发型设备，适用于高等院校、科研机构及企业实验室的配方技术验证和难度较大的学术研究；

2. 具备将材料研磨至50-350nm的能力；

3. 可代表材料湿法研磨技术实验的高级水平；

4. 可兼容各类溶剂配方新型材料工艺性能的实验需求；

5. 可同比放大性能及产能与产业化，能准确的从小试放大到大规模生产；

6. 适用粘度<2000CPS。